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30/50 BGA Pâte à souder à l'étain Plomb Sn63/Pb37 Seringue Liquide Melting-Point

Par un écrivain mystérieux
Last updated 07 juillet 2024
30/50 BGA Pâte à souder à l'étain Plomb Sn63/Pb37 Seringue Liquide Melting-Point
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1 pâte à souder, 1 broche, 1 tige de poussée?. Matériel: Matériau de pâte à souder. Qu’est-ce que la pâte à souder?. La pâte à souder est un nouveau type de matériau de soudure fourni avec SMT. La pâte à souder contient des solvants organiques.
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• At the soldering temperature, the soldered component and the printed circuit pad are soldered together (Permanent connection.). • Solder paste is a
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